在芯片方面，华为一直都坚持自主研发设计，尤其是在核心芯片方面。
例如，华为自主研发了麒麟芯片，并将其用在中高端华为手机等移动设备上；华为自研了巴龙等通讯芯片；自研了凌霄等路由器芯片；自研了鲲鹏等PC芯片。
可以说，也就是凭借自研芯片等核心技术，再加上华为过硬的软件技术和通讯技术等，华为成为了5G领域内的领头羊，并一度超越苹果成为全球第二大手机厂商。
结果芯片规则被修改，导致华为自研的海思芯片暂时无法生产制造，这直接影响了华为手机等业务，手机销量更是跌出了全球前五。
虽然华为积极转型，推出了自研的鸿蒙OS和HMS服务，进入系统生态服务领域；
发布了电动智能汽车解决方案品牌HI，以进入汽车领域；还宣布全面进入芯片半导体领域等。
但在芯片方面，华为仍面临一些问题，旗舰手机缺货，中低端手机品牌几乎都出售了，关键是，作为5G领导者，华为暂时却无法上市5G手机。
这归根结底还是因为芯片，由于缺少芯片，导致华为手机缺货，更导致华为暂时无法推出5G手机，上市了P50系列也仅支持4G网络。
结果，很多用户想买华为手机却买不到，网友纷纷表示，华为手机何时能够回归正常。
在这样的情况下，面对芯片问题，华为摊牌了。
首先，华为承认芯片问题，但在全力解决。
华为已经明确表示，华为不会放弃手机业务，并在努力使用库存芯推出更多手机。
当然，用户可能暂时还不好买到华为5G手机，不过用户可以等几年试试，总有买到哪一天。
另外，任正非也表示，允许海思继续攀登珠峰，部分华为人在山下源源不断的向登山的人运输补给。
可以说，从任正非表态就能够看出，芯片问题较难，但华为不怕困难，正在全力去解决芯片问题，只要芯片问题解决了，华为5G手机等设备就有了。
其次，高通等已向华为出货芯片了。
华为在芯片方面遇到问题，主要就是因为美修改规则，导致美相关芯片企业以及采用美技术的芯片企业不能自由出货。
但随着华为全面进入芯片半导体领域内，美对芯片的态度也随之发生变化，其已经允许高通等芯片企业向华为出货，还允许相关企业向华为出货部分低端汽车芯片等。
虽然华为进入汽车领域，但华为主要是提供自动驾驶技术、快充技术以及智能座舱等，这些都是软件技术，不涉及硬件。
再加上，华为已经成功自研了汽车芯片，而国内厂商也能够生产制造此类芯片，所以对美出货的低端汽车芯片，华为并不感冒。
最后，华为采用高通芯片打造新机
从6月份开始，华为就基于高通芯片打造新机，但近来，华为采用高通芯片打造智能手机的速度明显变快。
例如，华为上市基于高通芯片打造的华为P50系列手机和华为Nova9系列，还推出了全新配色的MatePad 11平板电脑，其也是采用高通芯片。
当然，华为加速基于高通芯片打造新机，一方面是缓解华为手机等缺货问题，通过高通芯片延长华为手机业务的寿命，增加营收。
另外一方面是华为要不断给HarmonyOS 系统注入新活力，仅靠现存设备，难以让HarmonyOS 的份额超越16%，华为要上市更多基于HarmonyOS 系统的手机。
在这样的情况下，华为就加速基于高通芯片上市新款手机等移动设备。
转自:商业经济观察
