为应对苹果13发布不附送充电器带来的PD快充（目前主流的快充协议之一）市场，英集芯推出了包括充电器、移动电源、车充等的17款快充解决方案，全方位满足充电需求。
英集芯17款快充解决方案包括：7款用于充电器的协议芯片、3款用于移动电源的SOC芯片和7款用于车充的降压SOC芯片。英集芯针对PD快充推出的协议产品，具有集成度高，外围简单，性能强大等优势。
英集芯是快充协议的领导者，PD产品涵盖协议芯片、车充协议降压一体化芯片、移动电源SOC芯片，支持PDO，PPS配置，其内置MCU架构的协议芯片可多次升级，支持通过USB-C接口升级，无需拆开产品即可增添新功能。
充电头网对应用英集芯片的十多款产品进行了拆解测评，给出以下评价：
英集芯充电器协议芯片协议支持全面，外围元件少，具备保护功能完善等优势，被多家一线大厂应用。英集芯单芯片移动电源SOC可以单芯片解决移动电源电量显示及充放电，无需外置单片机。车充方案也是单芯片，内置降压和协议功能，大大简化产品开发与生产流程。
