三星马上就发布带AMD RDNA 2 GPU的SOC，高通也准备了骁龙888 PLUS和骁龙895，苹果则是A15在9月份蓄势待发。今年下半年的高端芯片市场竞争可谓是相当激烈。当然，联发科不会坐以待毙，业内传闻发哥准备了天玑2000旗舰芯片，宣称会在Q2季度出样，Q3-Q4季度就能登场。
据报道，天玑2000旗舰芯片采用全新架构，全新工艺，升级采用5nm工艺，架构也会大变，业界消息称会首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则是Mali-G79，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番。
至于性能，业内传闻会超过骁龙888甚至888 Plus，但应该要比高通下代的4nm骁龙895处理器略低一些。
联发科天玑2000瞄准了旗舰级市场，小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌都会采用。不出太大意外，联发科会先收割一波高端市场，当然了，按照其以往脾性，过不了多久就能在千元机中见到，不那么着急的，不妨多等等。
